Amazon EC2 기반 반도체 설계 긴급 인프라를 구축한 클라우드 부스팅 사례
Amazon EC2 기반 반도체 설계 긴급 인프라를 구축한 클라우드 부스팅 사례 AWS는 클라우드에서 Electronic Design Automation(EDA) 환경 및 신속한 반도체 설계 업무의 혁신을 지원합니다. 팹리스(Fabless) 및 종합 반도체 회사(IDM: Integrated Device Manufacturers)를 비롯하여 반도체 IP 공급자 및 파운드리(Foundry) 고객/파트너는 대규모 AWS 인프라를 활용하여 차세대 반도체 제품을 설계할 수 있습니다. 이지컴아이앤씨는 반도체 설계 EDA 워크로드를 위한 고성능 컴퓨팅 (High Performance Computing, HPC) 인프라를 구성하여 반도체 인더스트리에 제공해온 AWS 파트너입니다. 그동안 국내 대형 반도체 설계 고객사를 대상으로 케이스에 따라 3K~ 20K CPU 코어 규모의 Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)를 기반으로 EDA 환경을 제공하였으며, 하이브리드 환경에서 AWS 인프라를 설계, 구축 및 운영 경험을 가지고 있습니다. 이 글에서는 반도체 설계 긴급 인프라를 구축한 클라우드 부스팅(Cloud Bursting) 사례를 공유하고자 합니다. 환경 및 요구 사항 분석 이지컴아이앤씨의 반도체 고객사는 기존 온-프레미스 데이터센터의 컴퓨팅 자원의 사용률이 최대 상태에 도달함에 따라 20K CPU 코어 규모(Intel Architecture – Hyperthreading [ more… ]